Новости|10 Апрель 2013 21:43

Intel представила чипы Xeon E3/E5/E7

В ходе пекинской сесии IDF-2013 Intel раздобрилась и поделилась подробностями о готовящемся обновлении линеек своих процессоров E3/E5/E7, решения в которых ориентированы в первую очередь на рынок бизнес-систем. Так, этой весной должна состояться премьера чипов Xeon E3 с новейшей архитектурой Haswell с TDP с минимальным значением 13 ватт. Благодаря такому показателю новые CPU рискуют оказаться востребованными даже в мобильных серверах, а не только в десктопных системах.

Xeon

За анонсом Xeon E3, но уже в третьем квартале, последует релиз чипов Xeon E5 семейства Ivy Bridge-EP, а под занавес года, в последнем квартале, ожидается выпуск производительных Xeon E7 из семейства Ivy Bridge-EX. Xeon E7 отличаются втрое увеличенным по сравнению с CPU предыдущего поколения объемом кэш-памяти, а также поддержкой запатентованной функции Intel Run Sure, необходимой для дополнительной надежности. Кроме этого, готовятся два 22-нанометровых SoC Avoton и Rangeley с поддержкой x64 расчетов, эта парочка должна дебютировать летом или осенью.